產品介紹

Dicing Film（切割膠膜）主要應用於半導體製程，於晶圓（Wafer）切割前貼附於晶圓背面，用以固定晶粒位置、吸收切割應力，確保切
割過程穩定，並有效提升製程良率。

產品應用範圍 

本產品採用高潔淨基材搭配專用膠系設計，具備切割前高黏著力可有效避免晶粒位移、飛片及殘膠問題，適用於各類 IC、模組與高精密元
件製程。

產品使用說明 

1.高切割穩定性：切割過程中晶粒固定良好，不位移、不飛片

2.優異切割品質：刀痕整齊，有效降低崩邊（Chipping）風險

3.高潔淨度：低顆粒、低污染，符合半導體製程需求

4.良好製程相容性：耐切割液、耐製程溫度，適用多種製程條件