產品簡介
PI補強膠片（Polyimide Stiffener）主要用於FPC（柔性電路板）補強，以提升局部剛性與耐用性。其材質具備耐高溫、耐化
學性及良好的尺寸穩定性，能有效改善FPC在焊接、組裝及使用過程中的結構強度。

產品特性

高耐熱性(可承受高溫迴焊及製程需求，不易變形)、機械強度佳(提供局部補強，避免FPC折損或翹曲)、尺寸穩定(低熱膨脹係
數，保持組裝精度)、良好黏著性(與FPC及SMT焊盤區域有優異貼合性)、加工性強(可依需求模切成不同形狀與厚度)。

應用領域

FPC補強(元件安裝區域【如SMT焊盤】、連接器插拔處)、結構支撐(需要局部剛性的柔性電路區域)、高精密電子產品(手機、筆
電、穿戴式裝置、醫療設備等)。

可供規格

材質：聚醯亞胺（PI）

厚度範圍：0.05mm ~ 0.2mm

外觀：琥珀色或黑色（可客製）

加工方式：模切、沖型、背膠處理